Для этого Вам нужна микросхема Winbond 25Q32 прошита v3.00.01.14 версией оригинальной прошивки.
Прошитая микросхема FLASH памяти Winbond 25Q32 используется для:
1) Понижения прошивок аппаратов SAMSUNG CLP-360/ 365 c «непрошиваемыми» v3.00.02.02, v3.00.02.03, v3.00.02.05, v3.00.02.07 на более низкую версию, на которую возможно создать fix прошивку. Для этого Вам нужно выпаять родную флешку с версией v3.00.02.0х и впаять приобретенную v3.00.01.14 (смотрите инструкцию внизу)
2) Восстановления принтеров SAMSUNG CLP-360/ 365 после неудачных манипуляций с прошивками.
Инструкция по перепайки микросхемы
Для начала нужно снять корпус принтера с стороны рядом с USB входом.
Теперь нужно достать плату формарования, снимаем все штекера, откручиваем 4 самореза по углам.
Отключаем все шлейфы и переворачиваем плату. Нам нужно заменить эту микросхему. (смотрите рисунок)
Выпаиваем микросхему с прошивкой v3.00.02.xx (обращаем внимание на ключ микросхемы)
Теперь нужно впаять микросхему которую вы получите по почте (с пониженной прошивкой до промываемой версии)
После этого собираем принтер и распечатываем отчет конфигурации, имеем результат
Было:
Стало:
Сколько для чипа понижает прошивку Samsung CLP 365 от V3.00.02.03
только перепайка микросхемы
Что делать со второй микросхемой, которая поменьше?
В инструкции указана только та микросхема которая нужна для понижения прошивки.
Для данного аппарата в понижении другие микросхемы не задействованы.
Спасибо! Все получилось! Всем удачи!